精材Q2回溫、Q3轉旺;全年獲利估擺脫低檔 05-30 12:50

moneydj新聞 2019-05-30 12:50:12 記者 王怡茹 報導

精材(3374) 第1季營收5.62億元、年減46.32%,為史上單季新低,稅後淨損3.26億元、eps-1.2元,遜於去(2018)年同期的-0.63元。展望後市,公司表示,依目前評估,貿易戰暫不影響營運表現,但也不敢太過樂觀,未來將謹慎以對、密切關注。法人預期,今年第1季應是營運谷底,隨客戶回補庫存,第2季業績可望改善,下半年旺季效應可期,加上虧損的12吋廠預計6月底關門,在負擔減輕下,全年營運料將優於去年。

精材主要從事晶圓級封裝,台積電(2330)為最大股東,持股比例40.95%。觀察首季產品組合,晶圓級封裝(wlcsp)占營收比重84%,其多應用於影像感測器及環境感測器;其次為晶圓級後護層封裝(wlppi),主要應用在mems(微機電系統)、指紋辨識、power ic感測元件,約占15%,其他則占1%左右。

回顧2018年營運表現,精材上半年受到客戶庫存調整影響而承壓,下半年因專案封裝需求回升、轉為強勁,累計全年營收47.14億元、年增15.6%,毛利率為0.2%,優於前(2017)年-8.6%,不過,因認列12吋廠資產減損約9.74億元,稅後淨損13.52億元,eps為-4.99元。

來到2019年,由於半導體景氣不明、客戶需求尚未回溫,加上淡季因素干擾,精材首季營收5.62億元,季減60.65%、年減46.32%,創下歷年單季新低,且因稼動率下滑,毛利率-43.53%、營益率-56.44%,稅後淨損3.26億元、eps-1.2元,相較去年同期的虧損1.71億元、eps-0.63元,虧損幅度再擴大。

展望第2季,精材4月營收2.56億元、月增26.14%、年增19.82%。董事長陳家湘(圖左二)表示,在客戶庫存回補下,今年4月以來營收逐漸回溫,各產品線皆見成長,尤其3d感測零組件封裝表現最為突出,推測今年第1季應是谷底,第2季業績目前大致符合公司預期,下半年隨旺季報到、需求增溫,將優於上半年成績。

隨美方頒出「華為禁令」,貿易戰也有越演越烈的跡象,對此,陳家湘指出,去年公司已做過沙盤推演,應不至於出現太大的「surprise」,但在不確定性籠罩下,也不敢過於樂觀;就現階段評估,公司主要從事代工業務,沒有直接影響,但後續產生的供應鏈漣漪效應,尚無法判斷,因此公司將謹慎以對。

資本支出方面,精材指出,全年預計落在新台幣5.2~5.7億元,主要用在既有8吋設備的更新,以因應客戶專案需求;此外,mems(微機電)、gan(氮化鎵)通訊用高頻功率元件加工服務等新專案也持續進行中,不會受大環境變動而轉變,同時也將持續推動工廠自動化及招聘人才,以提升生產效率。

陳家湘補充,目前gan通訊用高頻功率元件加工服務專案的進展順利,預期待5g通訊應用成熟後,將成為公司重要成長引擎。不過,他也坦言,原先預估該專案於明(2020)年小量生產、2021年量產,但隨市場變數增加,有可能打亂時程,未來須密切關注貿易戰發展。

整體來看,法人指出,在客戶訂單回流下,精材第2季表現將優於前季,且去年4-5月為全年營運低點,預期本季營收將呈現雙位數年增;下半年隨旺季到來、需求增溫,有望進一步挹注營運動能,且12吋廠業務預計6月底結束,在負擔減輕下,預期全年獲利有望擺脫去年低檔。 資料來源-moneydj理財網
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