日本PCB產額連3個月萎縮、軟板驟減4成 05-28 13:34

moneydj新聞 2019-05-28 13:34:59 記者 蔡承啟 報導

根據日本電子回路工業會(japan electronics packaging circuits association;jpca)最新公布的統計數據顯示,2019年3月份日本印刷電路板(pcb;硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑13.1%至108.3萬平方公尺,連續第4個月呈現下滑;產額萎縮9.6%至374.27億日圓,連續第3個月呈現下滑。

就種類來看,3月份日本硬板(rigid pcb)產量較去年同月下滑6.9%至81.5萬平方公尺,連續第4個月陷入萎縮;產額下滑3.2%至265.23億日圓,結束連17個月增長態勢。

軟板(flexible pcb)產量大減32.6%至19.7萬平方公尺,連續第22個月萎縮;產額驟減43.5%至24.31億日圓,連續第8個月呈現下滑。

模組基板(module substrates)產量下滑9.3%至7.1萬平方公尺,5個月來首度陷入萎縮;產額下滑12.9%至84.73億日圓,連續第8個月呈現下滑。

累計2019年1-3月期間,日本pcb產量較去年同期下滑8.7%至326.3萬平方公尺、產額下滑7.4%至1,090.36億日圓。

其中,硬板產量下滑3.4%至244.1萬平方公尺、產額下滑0.5%至759.82億日圓;軟板產量下滑27.3%至61.3萬平方公尺、產額下滑35.0%至88.32億日圓;模組基板產量成長2.4%至20.9萬平方公尺、產額下滑12.8%至242.22億日圓。

日本主要pcb供應商有ibiden、cmk、nok旗下的旗勝(nippon mektron)、藤倉(fujikura)、shinko、名幸(meiko)等。

全球軟板(fpc)大廠藤倉(fujikura)5月14日宣布,今年度(2019年4月-2020年3月)軟板銷售額預估將大減1成(減少13.4%)至1,057億日圓。

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資料來源-moneydj理財網
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