增產3D NAND!TMC和WD簽約、共同投資北上工廠 05-20 13:33

moneydj新聞 2019-05-20 13:33:47 記者 蔡承啟 報導

全球第2大nand型快閃記憶體(flash memory)廠商「東芝記憶體(tmc、toshiba memory corporation)」17日發布新聞稿宣布,已和美國western digital(wd)簽署正式契約,雙方將共同對tmc目前興建中的岩手縣北上工廠第一廠房(以下稱k1)進行設備投資。

tmc指出,k1將生產使用於數據中心、智慧手機以及自動駕駛等用途,需求預估將擴大的3d nand flash產品,預計會在2019年秋天完工,而此次將藉由和wd攜手進行投資,於2020年開始生產堆疊96層製程技術的3d nand flash產品。

除上述北上工廠之外,tmc、wd目前已對四日市工廠進行共同投資。

時事通信社指出,上述k1的產能規模不明,而包含此次的共同投資計算、預估總投資額將達1兆日圓的規模。

tmc於2018年5月23日宣布,為了擴增3d nand flash產能,決議興建北上工廠,而北上新廠將採用耐震結構、最新的省能源製造設備,且將導入活用人工智慧(ai)的生產系統,提升生產效能、改善良率。

tmc控股公司toshiba memory holdings 5月13日公布財報資料指出,因2018年後半以來、nand flash價格走跌,拖累上季(2019年1-3月)合併營收較前一季(2018年10-12月)大減20.5%至2,470億日圓,合併營損額為284億日圓(前一季為營益540億日圓)、合併淨損額為193億日圓(前一季為純益299億日圓)。

路透社3月20日報導,關係人士指出,tmc ipo時間將從原先計畫的2019年9月延後至2019年11月,且視市場環境而定、也有可能會進一步延後至2020年夏天。

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資料來源-moneydj理財網
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