萬潤被動元件設備上半年保守;半導體今年看持穩 04-16 11:04

moneydj新聞 2019-04-16 11:04:04 記者 張以忠 報導

萬潤(6187)2018年營收19.26億元、成長3.16%,主因被動元件設備出貨成長所帶動,稅後淨利達3.14億元、成長3.70%,eps為3.74元;不過被動元件市況自去年第4季急轉直下,也讓萬潤接單表現持續走低、一直延續到今年第1季;展望後市,預期整體上半年被動元件市況呈保守,不過目前接單已較去年底回升、度過最差情況,下半年需求需要持續觀察,半導體設備部分,由於今年美系客戶手機產品並未大幅改款,今年設備預期僅為基本修改(改機)需求,加上5g應用還未發酵,今年半導體設備出貨暫時持穩看待。

萬潤為自動化機器設備供應商,營收結構為被動元件設備約佔44%、ic封測設備佔44%、led設備4%、其餘為其他。主要客戶包括美系手機客戶、台系晶圓代工客戶、日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150);led廠則有億光(2393)、隆達(3698)等客戶;被動元件設備客戶包括台灣、中國以及日本等多家廠商。

萬潤核心技術是點膠,是將晶片零件與substrate黏著在一起,點膠bump(凸塊) 是由萬潤研發設計,具備掌握點膠之精細度。另外是視覺技術,包含軟體設計、系統規劃,可以做到2d/3d測量,主要應用在半導體領域。

萬潤半導體是切入封裝領域,萬潤指出,終端裝置輕薄短小化、功能越來越多,元件數量越來越多、但卻要越做越小,因此半導體投入先進封裝為趨勢,以sip(系統級封裝)而言,因成本因素考量,2d封裝並沒有直接跳到3d封裝,目前以2.5d封裝為主。

目前美系手機客戶大力發展sip,該客戶目前有7個sip在手機當中,萬潤參與過指紋辨識、3d touch以及3d sensing。台系晶圓代工廠近年投入先進封裝,其所接獲美系手機訂單,是用info封裝,近年則發展cowos封裝,可運用在hpc。

萬潤2018年營收19.26億元、成長3.16%,主因被動元件設備出貨成長所帶動,稅後淨利達3.14億元、成長3.70%,eps為3.74元;不過被動元件市況自去年第4季急轉直下,也讓萬潤接單表現持續走低、一直延續到今年第1季,第1季營收2.53億元,季減25.86%、年減46.04%。

展望後市,預期整體上半年被動元件市況呈保守,不過目前接單已較去年底回升、度過最差情況,下半年需求需要持續觀察,半導體設備部分,由於今年美系客戶手機產品並未大幅改款,今年設備預期僅為基本修改(改機)需求,加上5g應用還未發酵,今年半導體設備出貨暫時持穩看待。

萬潤認為,今年半導體三大塊客戶(美系手機、台系晶圓代工、台系封測)方面,手機客戶可能要待明年5g發酵後、推出新應用,才會有換機需求,但相關計畫要等下半年才會知道。晶圓代工客戶方面,5g手機、5g基地台、車用電子都持續進行,今年看法屬正面。

(圖:萬潤副總經理李建德) 資料來源-moneydj理財網
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