研調:Q1全球晶圓代工產值年減16%,全年不排除負成長 03-18 14:50

moneydj新聞 2019-03-18 14:50:00 記者 新聞中心 報導

根據trendforce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於今(2019)年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較去年同期衰退約16%,達146.2億美元;市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。

拓墣產業研究院指出,今年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大,僅力晶因12吋代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險,而觀察前十大晶圓代工業者第一季表現,包括台積電、三星(samsung lsi)、格羅方德(globalfoundries)、聯電(umc)、中芯(smic)、力晶(powerchip)等業者,因12吋晶圓代工市場需求疲軟,導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均來到兩位數。

反觀以8吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體(towerjazz)、世界先進(vanguard)、華虹半導體(hua hong)、東部高科(dongbu hitek)等業者,儘管因為8吋晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩,年成長率表現不如去年同期亮眼,但相較於以12吋為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度,可以說在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。

拓墣指出,市占率第一的台積電雖在第一季雖然受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望台積電2019年市況,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(hisilicon)、高通(qualcomm)、蘋果(apple)、超微(amd)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收可望從第一季的谷底逐季攀升。

拓墣也指出,三星於2017年上半年將晶圓代工業務切割獨立後,雖因為自家system lsi的挹注,市占率排名第二。但根據拓墣的估算,三星來自外部客戶的營收僅約四成左右。三星近年力推多專案晶圓服務(multi-project wafer,mpw),除積極對外爭取先進製程的服務外,位於韓國器興(giheung)的八吋產線也將對三星的晶圓代工營收逐步貢獻,三星目標在2023年前拿下25%的市場占有率。

展望2019年,拓墣表示,全球晶圓代工產業總產值將逼近七百億美元大關。然而,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、intel cpu缺貨及中國大陸經濟成長降速等等因素外,美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排除會見到總產值出現罕見的負成長。 資料來源-moneydj理財網
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