車用晶片需求軟!瑞薩純益掉3成、擬裁員;傳將砍千人 02-11 06:24

moneydj新聞 2019-02-11 06:24:06 記者 蔡承啟 報導

日本半導體(晶片)大廠瑞薩電子(renesas electronics)8日於日股盤後公佈上年度(2018年1-12月)財報:因全球經濟不明感攀升,車用以及工廠自動化(fa)等產業用半導體(晶片)需求軟化,拖累合併營收年減2.9%至7,574億日圓、顯示本業獲利狀況的合併營益萎縮14.8%至668億日圓、顯示最終獲利狀況的合併純益大減3成(下滑29.3%)至546億日圓。

上年度瑞薩半導體事業營收年減3.1%至7,405億日圓。其中,車用事業(包含車用mcu、車用系統單晶片(soc)、車用類比&電源控制晶片)營收年減3.4%至3,985億日圓;產業用事業(包含產業用muc、產業用soc)營收年減4.7%至1,872億日圓;汎用半導體事業(broad based、包含泛用mcu和泛用類比晶片)營收年增0.6%至1,513億日圓。

單就上季(2018年10-12月)業績來看,瑞薩合併營收較前年同期萎縮10.7%至1,877億日圓、其中半導體事業營收下滑11.0%至1,838億日圓,合併營益大減37.8%至212億日圓,合併純益大減42.5%至174億日圓。

展望本季(2019年1-3月)業績,瑞薩預估合併營收將為1,497億~1,577億日圓、將較去年同期萎縮19.5%~15.2%,其中半導體事業營收預估為1,462億∼1,542億日圓、將萎縮19.7%~15.3%,營益率估為5.5%(去年同期為16.9%)。

以非一般公認會計原則(non-gaap)來看,瑞薩預估本季合併營收將為1,495億∼1,575億日圓、其中半導體事業營收預估為1,460億∼1,540億日圓,營益率預估為4.5%。

瑞薩上述本季財測預估值是以1美元兌109日圓、1歐元兌124日圓為前提的試算值。

共同通信、日經新聞等日媒報導,瑞薩社長吳文精於8日舉行的財報電話說明會上正式表明,計畫祭出人員刪減(裁員)計畫。吳文精指出,「已和工會開始展開(裁員)協商。期望藉由刪減固定費用建構強韌的收益體質」。

吳文精未明說具體的裁員規模,而據日媒指出,瑞薩計畫以日本國內為中心、以招募自願離職的方式裁撤約1,000員工,佔瑞薩集團員工人數(約2萬名)比重為5%,預估離職日為今年6月底。瑞薩以招募自願離職的方式、進行同等規模的裁員措施將是2014年以來首遭。

根據嘉實xq全球贏家系統報價,瑞薩2月8日大跌5.24%,收615日圓,今年迄今(截至2月8日收盤)股價大漲23.0%;2018年瑞薩股價大跌61.92%。

中國汽車工業協會1月14日公布統計數據指出,2018年中國新車銷售量年減2.8%至2,808萬台。據日媒指出,中國新車銷售量陷入萎縮、為28年來(1990年以來)首見,陷入萎縮主因為美中貿易摩擦、衝擊消費者購車意願。

日本電子情報技術產業協會(jeita)2018年11月27日發布新聞稿指出,世界半導體貿易統計協會(wsts)在最新公佈的預測報告中,以美中貿易摩擦(貿易戰)、全球經濟不明因素多為由,將2019年全球半導體銷售額成長率預估值自6月預估的年增4.4%下修至年增2.6%,年增幅將創3年來(2016年以來、年增1.1%)新低水準。

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資料來源-moneydj理財網
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