精材:已熬過慘澹期,Q3將產能全開、營收逐月成長 08-09 17:15

moneydj新聞 2018-08-09 17:15:23 記者 新聞中心 報導

半導體晶圓封裝廠精材(3374)今(9)日舉行法說會,董事長陳家湘表示,今(2018)年上半年的虧損情況慘烈,但精材已經熬過最慘澹的日子,第三季將產能全開、業績可望逐月走升,單季將可望獲利,而第四季業績則有機會維持去(2017)年同期水準。資本支出方面,精材預期,下半年資本支出可能大於上半年的1.57億元,主要用於廠務擴充。

精材第二季因認列資產減損9.74億元,單季稅後淨損達14.01億元,每股稅後虧損高達5.18元,累計上半年每股稅後虧損5.81元。陳家湘指出,今年上半年虧損情況慘烈,但經營團隊對於未來還是有信心,精材已熬過最慘澹的日子,手機相關專案封裝7月已見回流,稼動率已提升,而這也是下半年最重要成長動能,預期下半年智慧型手機可望推陳出新,並帶動專業封裝需求走強。

陳家湘並表示,第三季將配合客戶需求,產能將全開,預估第三季營收明顯推升,業績可望逐月成長,在手機新機專案封裝開始大量出貨帶動下,單季可望有獲利成績;而第四季營運能否維持高稼動率,還須將視終端產品銷後狀況而定,因為現在智慧型手機市況變化複雜,不敢做太長的預測,但希望能維持與去年同期相當的水準。

在12吋晶圓級封裝方面,陳家湘指出,短期將支援客戶預建庫存,而目前需求還不錯,稼動率可望回升,下半年12吋業務的虧損程度將可望降低。另外,8吋車用規格占影像感測器封裝比重約達四成,而今年8吋車用影像感測器封裝出貨可望較去年成長四成,且精材會避免影像感測封裝的價格競爭。

在晶圓後護層封裝開發新利基應用方面,陳家湘指出,將持續耕耘光學式指紋辨識元件和ir影像感測相關封裝技術;至於gan通訊用高頻高功率元件的加工服務專案,目前進展順利,預計下半年進入試量產,效益可望在明(2019)年下半年到後年發酵。 資料來源-moneydj理財網

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