精測吞高通5G大單 12-05 23:49

高通推出新旗艦處理器晶片「驍龍865」,搭配數據機晶片「X55」,以雙晶片方案搶占5G高階市場。業界傳出,X55可望獲蘋果5G iPhone與非蘋機種搭載,其垂直探針卡訂單傳由股后精測(6510)統包,粗估5G iPhone與搭配高通晶片方案非蘋5G手機明年出貨達數億支,精測訂單動能強勁。

閱讀更多