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日月光先進封裝業務報捷 三喜臨門營運迎來爆發期 08-31 02:19

日月光投控先進封裝業務報捷,受惠Google張量處理器(TPU)量能放大,大舉追加先進封測訂單,英特爾加快推進EMIB先進封裝平台,同步擴大對日月光投控委外釋單,伴隨先前調高封測報價效益顯現,三大利多匯聚,日月光投控營運迎來爆發期。