日相高市早苗14日拜會英相施凱爾，兩國同意促進經濟安全與新科技的合作，並締結180億英鎊（約242億美元）的投資協定。日本晶片商Rapidus也宣布，與英國半導體中心簽訂備忘錄，將分享資訊、並尋求合作機會。

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