金居今明年營運拚新高

犀利股神7月賽

178

PCB上游銅箔材料商金居（8358）昨（8）日召開股東會，董座李思賢受訪指出，看好AI帶動材料升級需求，HVLP4缺口持續擴大，金居持續建立差異化並推動新廠開出HVLP4產能，在產品組合優化與新產能效益帶動下，看好今、明年營運將持續挑戰新高。