PCB上游銅箔材料商金居（8358）今日召開股東大會，會後董座李思賢受訪指出，看好AI帶動材料升級需求，HVLP4缺口持續擴大，公司持續差異化並推動新廠開出HVLP4產能規畫，新廠預計自2027年首季陸續開出產能，隨產品組合優化與新產能開出，有助於今年與明年營運持續挑戰新高。

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