隨著台積電（2330）在法說會中釋出強勁的營運展望，全球AI供應鏈的競爭焦點已由單純的晶片代工，延伸至先進封裝產能、高頻寬通訊及系統硬體基礎設施的實力布局。為協助投資人精準捕捉龍頭法說背後的結構性機會，群益金鼎證券（6005）與貝萊德投信於5月15日共同舉辦「美股半導體贏家攻略論壇」。這次論壇聚焦台積電引領的算力擴張浪潮，解析美股供應鏈的資本支出紅利與板塊輪動策略。

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